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免洗板十大排名(免沖洗板材優(yōu)缺點)
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本文目錄:
一、免洗助焊氣pcb板發(fā)白怎么解決 經過波峰焊后存放一段時間線路板發(fā)白 怎么解決?
百度搜索的廣晟德文章顯示:不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留,還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質,還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質,無非有四種情況:
①焊劑中的松香:大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質,都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中,松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質,不是結晶體。因此松香在熱力學上不穩(wěn)定,有結晶的趨向。松香結晶后,無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話,白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的性能。
②松香變性物:這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發(fā)生反應所產生的物質,而且這種物質的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的,仍能保證板子的可靠性。
③有機金屬鹽:清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時,可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。所以,表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗制程中,不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑,否則會因為清洗不完全,反而降低可靠性。
④金屬無機鹽:這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質,一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。這些物質會影響到板子的電氣性能。
二、
三、
四、免洗活性焊錫危害性,焊錫爐焊電路板危害大嗎?
首先那是肯定的
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