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    高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪瘢?023高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪瘢?/h1>
    發(fā)布時間:2023-03-22 13:25:47     稿源: 創(chuàng)意嶺    閱讀: 131        問大家

    大家好!今天讓小編來大家介紹下關(guān)于高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪竦膯栴},以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。

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    文章目錄列表:

    高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪瘢?023高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪瘢?  src=

    一、求驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪?,有哪些比較推薦?

    高通驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪褚来问牵焊咄旪?55、高通驍龍845、高通驍龍835、高通驍龍730、高通驍龍810、高通驍龍710、高通驍龍675、個人推薦高通驍龍855。

    高通驍龍855基于7nm工藝制程打造,采用了最先進的基于ARM Cortex技術(shù)打造的Kryo 485 CPU(三叢集架構(gòu):1+3+4),與前代旗艦平臺相比能夠帶來最高達45%的性能提升。不僅如此,驍龍855集成全新的Adreno 640

    GPU,能夠帶來高達20%的圖形渲染速度提升(與Adreno

    630對比)。同時還能繼續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先水平的每瓦特能效。Adreno圖形所支持的Vulkan

    1.1、高動態(tài)范圍(HDR)和基于物理渲染(PBR)將帶來全新水平的逼真游戲體驗。

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    AI方面,驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine,可以實現(xiàn)每秒超過7萬億次運算(7TOPs),AI性能較前代旗艦移動平臺相比提升3倍。全新的高通Hexagon 690處理器包含一個全新設(shè)計的Hexagon張量加速器(Hexagon

    Tensor Accelerator,HTA)和四個Hexagon向量擴展內(nèi)核(Hexagon Vector

    eXtensions,HVX),這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍,并且還增加了四線程標量內(nèi)核,綜合實現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速。

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    拍照表現(xiàn)上,全新的高通Spectra

    380

    ISP集成了大量硬件加速的計算機視覺(CV)能力,讓這款全球首個推出的CV-ISP能夠支持最尖端的計算攝影和視頻拍攝功能,同時功耗降低高達4倍。該CV-ISP包括基于硬件的深度感測,支持在4K

    HDR@60fps的狀態(tài)下實時進行視頻拍攝、對象分類和對象分割。這意味著用戶可以拍攝一段視頻并且精準地對選定的對象或背景進行實時替換,而這一切操作都可以在能夠表現(xiàn)超過10億色的4K HRD分辨率下實現(xiàn)。

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    網(wǎng)絡(luò)方面,利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,驍龍855移動平臺可以實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。同時通過集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50,該平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段,帶來快速的響應(yīng)和前所未有的速度。

    二、高通驍龍?zhí)幚砥髋判?023

    驍龍?zhí)幚砥髋判邪?023第一的是驍龍8gen2。

    驍龍8gen2延續(xù)了上一代的4nm制程,但是將核心架構(gòu)更改為了1+2+2+3,包含1個3.2GHz的超大核+4個2.8GHz的大核以及3個2.0GHz的能效核。相比于前代驍龍8+,cpu的性能提升為35%,能效提升更是達到了40%。

    兼容性上支持現(xiàn)在的LPDDR5X,以及最新的UFS4.0,頻率高達4,200MHz。GPU方面也有著不小的升級,性能提升25%,能效提升45%,并支持畫面光追技術(shù)。

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    驍龍?zhí)幚砥?/strong>

    高通驍龍8Gen2采用臺積電4nm制程工藝,八核CPU,分別為一個X3大核、兩個A720中核、兩個A710中核以及三個A510小核,GPU的規(guī)格為Adreno740。高通驍龍8Gen2發(fā)布時間為2022年年底,預(yù)計在12月發(fā)布,搭載這款處理器的智能手機會在2022年底或者2023年初發(fā)布,如小米13系列等安卓旗艦將會是第一批使用該處理器的手機。

    驍龍8Gen1采用LPDDR5+UFS3.1,驍龍8Gen2采用LPDDR5x+UFS4.0,LPDDR5X頻率高達7500MHz遠高于LPDDR5的6400MHz。

    三、高通驍龍?zhí)幚砥髋琶?/strong>

    1、高通驍龍800系列處理器

    驍龍810處理器

    四核A57和四核A53

    驍龍808處理器

    雙核ARM和四核A53內(nèi)核

    驍龍805處理器

    四核

    2.7

    GHz

    四核

    2.7

    GHz

    驍龍801處理器

    四核

    2.5GHz

    驍龍800處理器

    四核

    2.3GHz

    2、高通驍龍600系列處理器

    驍龍615

    八核(四個1.7

    GHz+四個1.0

    GHz)

    驍龍610

    四核1.7

    GHz

    驍龍602A

    四核1.5

    GHz

    驍龍600

    四核1.9GHz

    3、高通驍龍400系列處理器

    高通驍龍410

    四核

    A53,單核速度高達1.4GHz

    高通驍龍400

    四核1.6GHz、雙核1.7GHz、1.2GHz

    4、高通驍龍200系列處理器

    高通驍龍200

    四核ARM®

    Cortex™

    A5CPU,單核速度高達1.4GHz;四核ARM

    Cortex

    A7CPU,單核速度高達1.2GHz

    四、求驍龍?zhí)幚砥髋判刑焯輬D,有哪些比較推薦?

    推薦驍龍驍龍821,處理器排行天梯圖如下:

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    首先在旗艦級別目前用得最多的是驍龍820,年底大多用得驍龍821,他們都是采用Kryo架構(gòu)的四核心處理器。其實說白了驍龍821就是驍龍820的升級版,具體性能表現(xiàn)有小幅提升。搭載驍龍820的機型跑分多在13萬附近(降頻版820跑分11萬左右),而搭載驍龍821的機型多在14萬以上,甚至15萬。如今驍龍835處理器已經(jīng)發(fā)布,會出現(xiàn)在2月底MWC上發(fā)布的眾多旗艦上面,此前已有消息傳出測試機跑分高達18萬。

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    同級別處理器還有華為的麒麟960和三星Exynos 8890,麒麟960跑分與驍龍821基本持平也能到14萬,三星Exynos 8890稍低能跑11萬,但還是目前旗艦檔位,8890不支持全網(wǎng)通所以用它用的機型很少。另外運行內(nèi)存/存儲的容量、速度對于跑分的提升并不明顯,但對日常使用有明顯影響,所以購買旗艦也最好選擇采用LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.0存儲的手機。

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    聯(lián)發(fā)科目前市面上旗艦級處理器是Helio X25,跑分9-10萬左右,與上述處理器略有差距,再加上聯(lián)發(fā)科處理器目前不支持上述LPDDR4和UFS 2.0,所以也就不奇怪為什么在2016年用聯(lián)發(fā)科的機型難稱旗艦了。

    以上就是小編對于高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪駟栴}和相關(guān)問題的解答了,如有疑問,可撥打網(wǎng)站上的電話,或添加微信。


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