半導體設備壟斷（半導體設備壟斷的原因）

我國封測業(yè)未來展望，高級封測終將成為主流

近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速崛起，獲得了技術(shù)、市場并彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但是封測行業(yè)馬太效應明顯，海外優(yōu)質(zhì)并購標的顯著減少，未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性很小，自主研發(fā)+技術(shù)升級將會成為主流。 我國封測行業(yè)未來發(fā)展方向應該由“量的增長”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。

量的增長：傳統(tǒng)封裝行業(yè)的特點是重人力成本、輕資本與技術(shù)。 半導體產(chǎn)業(yè)鏈三個環(huán)節(jié)中，設計對技術(shù)積累與人才要求最高；制造對資本投入要求高；封裝產(chǎn)業(yè)對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環(huán)節(jié)中最 敏感。最終體現(xiàn)為設計和制造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設計和制造合計占半導體銷售額的 66%，封測占比 34%。臺灣企業(yè)在全球封測市場占有率最高，但是 2018 年封測行業(yè)營收占臺灣半導體市場總營收只有 19%，更多是利潤來自于制造和設計。封裝行業(yè)對人力成本最敏感，大陸封測行業(yè)上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數(shù)為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC 設計行業(yè)和制造行業(yè)（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。

后摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、制程技術(shù)不能帶來有效的成本降低時，半導體硬件上的突破將會更加依賴先進封裝技術(shù)。 因為先進封裝更加靈活，不局限于晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)降低成本；研發(fā)投入和設備投入也沒有半導體制造資本支出高，這將成為延續(xù)摩爾定律的關鍵。

“質(zhì)的突破”：傳統(tǒng)封測由于技術(shù)壁壘低、同業(yè)競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我國封測行業(yè)應該向利潤附加值更高的高級封測轉(zhuǎn)化，資本支出將取代人力成本作為新的行業(yè)推動力 。下一個半導體發(fā)展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能 汽車 等新興應用，這些新興應用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。

由于先進封裝涉及中道晶圓制造所用技術(shù)與設備，利潤附加值增長的同時資本和技術(shù)的投入也是遠高于傳統(tǒng)封測，先進封裝資本支出類似于“晶圓制造”。先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設備，這必然意味著大規(guī)模的資本支出，同時也意味著半導體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和 CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術(shù)提供了一種除了 IC 設計業(yè)務外承包整個 IC 制造的商業(yè)模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與 AMD 也已經(jīng)推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術(shù)，并成功運用在商業(yè)量產(chǎn)上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺積電 2016 年僅InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝資本支出才是核心驅(qū)動力。

A股核心標的介紹

（一）長電 科技 ：封測龍頭，管理層優(yōu)化及大客戶轉(zhuǎn)單驅(qū)動公司成長

長電 科技 作為全球 IC 封測環(huán)節(jié)中的第一梯隊企業(yè)，其分立器件以及集成電路封裝測試業(yè)務已經(jīng)涵蓋全球主要半導體客戶，且在先進封裝方面亦不斷向國際先進水平靠攏。2019 年，公司大刀闊斧的進行管理層優(yōu)化整合，由經(jīng)驗豐富的中芯國際團隊負責公司的產(chǎn)能優(yōu)化和業(yè)務整合。2019 年 9 月鄭力先生接任公司 CEO 及董事職務，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，并承擔多個高級管理職務，憑借其在集成電路領域近 30 年的經(jīng)驗，將帶領長電 科技 邁向新的臺階。

此外，2019 年以來，受中美貿(mào)易摩擦影響，華為海思相關訂單呈現(xiàn)加速轉(zhuǎn)向中國大陸趨勢。而長電 科技 作為本土規(guī)模最大，技術(shù)路線最豐富的半導體封測企業(yè)，毫無疑問將會是這一輪華為轉(zhuǎn)單的最大收益者。

（二）華天 科技 ：CIS+存儲+射頻，多維布局搶占先機

華天 科技 作為是一家本土前三、世界前十的半導體封裝公司，主營業(yè)務覆蓋全面，從傳統(tǒng)封測到先進封測等多個系列。華天 科技 近幾年一直穩(wěn)健擴張，財務結(jié)構(gòu)良好，毛利率一直維持穩(wěn)定。隨著 2019 年三季度以來行業(yè)整體回暖，訂單逐月增加，各廠產(chǎn)能利用率逐步提升。

 天水廠以中低端傳統(tǒng)封裝為主，包括引線框架、部分 BGA、MCM 和 FC 業(yè)務，2019Q2產(chǎn)能利用率回升至 90%，盈利穩(wěn)定。

 西安廠主要以 QFN 和 BGA 等中端封測技術(shù)為主，Q1 產(chǎn)能利用率在 70%左右， 2019Q2滿產(chǎn)。

 昆山廠主要業(yè)務是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術(shù)，，，當前手機前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場恢復，國內(nèi)市場在華為訂單轉(zhuǎn)移加持下恢復速度加快，高級封測需求量有望大幅度提升。

此外，南京新廠的產(chǎn)能擴充和海外先進封測業(yè)務拓展將會是華天 科技 最值得期待盈利增長點。公司南京基地主要部署存儲器、MEMS、人工智能等高級封測產(chǎn)線，已于 2019年年初開工建設，預計 2020 年投產(chǎn)。海外并購公司 Unisem 擁有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進封裝技術(shù)，公司財務狀況良好，現(xiàn)階段整合順利。Unisem 主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望顯著受益 5G 射頻的芯片封裝。

從華天 科技 各大業(yè)務布局來看：穩(wěn)健扎實的傳統(tǒng)封裝是公司業(yè)績的核心壓艙石，而近年來積極部署的先進封裝也正隨著 CIS、存儲和 5G 射頻的景氣高漲而開花結(jié)果，公司業(yè)績正加速向前。

（三）通富微電：各大基地協(xié)同發(fā)力，AMD 合作漸入佳境

經(jīng)過多年內(nèi)生成長+外延并購的發(fā)展戰(zhàn)略，公司現(xiàn)已具備六處生產(chǎn)基地，其產(chǎn)能規(guī)模及營收體量均躍居全球半導體封測行業(yè)前列，下游應用遍及手機終端、存儲芯片、 汽車 電子、CPU、GPU 等眾多領域。2018 年公司營收增長 10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規(guī)模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行業(yè)地位進一步提升。

2019 年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城實現(xiàn)逆勢增長 32.16%的亮麗成績；與此同時，通富超威蘇州成為第一個為 AMD7 納米全系列產(chǎn)品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預期8%，標志著蘇州檳城兩廠被納入通富麾下之后，其業(yè)務能力日益精進。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 納米芯片，谷歌與推特也宣布未來將會在數(shù)據(jù)中心的 CPU 部分采用 AMD 核心處理器的產(chǎn)品。通富超威蘇州、檳城作為給 AMD 7nm 產(chǎn)品提供封測服務的兩大基地，有望顯著受益于 AMD 未來的營收增長。

（四）晶方 科技 ：CIS 持續(xù)景氣，多年深耕終結(jié)碩果

晶方 科技 是國內(nèi) WLP 先進封測技術(shù)的領軍企業(yè)之一，主要專注于傳感器領域的先進封測業(yè)務。產(chǎn)品應用于消費電子、安防、生物識別、 汽車 電子等諸多領域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級尺寸封裝業(yè)務的服務商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學組件制造量產(chǎn)能力和技術(shù)與公司現(xiàn)有的WLCSP 封測形成良好的協(xié)同作用。

受“平安城市,天網(wǎng)工程,雪亮工程”驅(qū)動，我國視頻監(jiān)控市場增長率 15%左右，2020年有望達到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產(chǎn)品有望持續(xù)受益于日漸增長的視頻監(jiān)控需求。此外 汽車 領域，ADAS 系統(tǒng)鏡頭數(shù)目的巨大需求量也是推動公司封測產(chǎn)片出貨量增長的主要動力。據(jù) HIS 數(shù)據(jù)，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球 汽車 攝像頭將達到8300 萬枚，復合增速 20%。預計 汽車 電子、醫(yī)療 健康 、安防等其他應用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下游封測廠商，晶方 科技 將優(yōu)先受益。傳感器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 傳感仍占較大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別與 3D 傳感滲透率增高，都加速圖像傳感器的發(fā)展，CIS 芯片封裝需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。

受景氣度高漲影響，公司當前產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài)。2019 年 12 月，晶方 科技 發(fā)布定增預案，擬募集資金不超過 14 億，用于集成電路 12 英寸 TSV 及異質(zhì)集 成智能傳感器模塊項目，項目建成后將形成年產(chǎn) 18 萬片的生產(chǎn)能力；達產(chǎn)后預計年增 1.6 億凈利潤。隨著募投項目落地，公司業(yè)績將被顯著增厚。

（五）長川 科技 ：顯著受益于景氣周期中封測環(huán)節(jié) Capax 提升

長川 科技 作為一家專業(yè)的半導體設備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機、分選機及自動化生產(chǎn)線。隨著本輪半導體景氣周期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟調(diào)高資本支出，大幅擴產(chǎn)以應對強勁的市場需求，按照半導體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導規(guī)律，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。此外，在全球半導體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強于全球行業(yè)周期。 與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產(chǎn)能滿載，其擴產(chǎn)意愿愈加迫切，故而我們認為長川 科技 作為國內(nèi)領先的半導體封裝測試設備供應商，將有望顯著受益于此一輪半導體行業(yè)景氣周期+國產(chǎn)化趨勢。

投資建議

自 2019 年下半年以來，全球范圍內(nèi)新一輪半導體景氣已基本確立并拉開帷幕。對于大陸 IC 從業(yè)者來說，華為轉(zhuǎn)單與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的邏輯將進一步強化本輪景氣周期并使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環(huán)節(jié)作為本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的領域，其訂單承接能力更具確定性。標的方面，我們看好封測環(huán)節(jié)的長電 科技 、晶方 科技 、通富微電、華天 科技 ，以及封測設備廠商長川 科技 。

半導體國產(chǎn)替代空間巨大，如何挖掘機會？

目前，中國

四、半導體芯片測試設備黑馬股，第三代芯片設備量產(chǎn)可期，業(yè)績待放量

半導體芯片測試貫穿芯片設計，晶圓制造以及封裝和測試的整個過程 。它在降低半導體芯片和分立器件的成本，提高產(chǎn)品良率以及改善制造工藝方面起著關鍵作用。從狹義上講，對半導體芯片測試的理解集中在封裝和測試過程中。實際上，半導體芯片測試貫穿整個生產(chǎn)過程， 從半導體芯片設計開始，繼續(xù)進行半導體芯片制造，最后進行封裝半導體芯片的性能測試 。測試電路時，通過將芯片連接到 半導體芯片測試機，向芯片施加信號，分析芯片的輸出信號，并將其與期望值進行比較，然后獲得有關芯片，半導體性能的指標芯片分選機和探針臺將芯片連接到測試儀以實現(xiàn)自動化測試 。下游主要包括芯片設計公司，晶片制造公司以及封裝和測試廠商。

晶圓制造過程測試也稱為中級測試。它用于 識別晶片上的工作芯片性能，以確保只有能夠?qū)崿F(xiàn)正常數(shù)據(jù)通信并通過電氣參數(shù)和邏輯功能測試的芯片才能進入封裝過程，以節(jié)省不必要的時間，同時，它可以為晶圓廠提供良率數(shù)據(jù)批量生產(chǎn)半導體芯片，及時發(fā)現(xiàn)半導體芯片技術(shù)的缺陷 。此階段的半導體芯片測試可以在晶圓廠中進行，也可以送到工廠附近的代工廠進行測試，這一環(huán)節(jié)主要使用半導體芯片測試機和探針臺。半導體芯片探針臺是高精度設備，其技術(shù)障礙主要體現(xiàn)在關鍵參數(shù)上，例如系統(tǒng)的精確定位，微米級運動和高精度通信。

最終測試用于確保成品半導體芯片在出廠前能夠滿足設計規(guī)范要求的性能和功能。它主要使用 半導體芯片測試儀和分選機 。分選機將被測試的芯片分批提供給測試儀器。在一定的測試環(huán)境下，將半導體芯片測試零件的引腳與測試機的電信號相連，半導體芯片測試機的吞吐量對于提高自動化程度和測試起著重要的作用。 半導體芯片封裝形式的逐漸多樣化將對半導體芯片分類器在各種封裝形式下快速切換測試模式的能力提出更高的要求 。

長川 科技 在成立之初，就以半導體芯片模擬測試儀和分選機為起點，走了自主研發(fā)之路 。經(jīng)過多年的精耕細作，實現(xiàn)了產(chǎn)品從零開始的不斷升級，深化了產(chǎn)品布局。半導體芯片測試機和分選機的核心性能指標可與國際先進水平相提并論，同時價格低于競爭產(chǎn)品，具有成本效益優(yōu)勢。

經(jīng)過一系列的研發(fā)，公司推出了第一代半導體芯片模擬測試儀CTA8200，以滿足功率放大器，運算放大器和電機驅(qū)動模擬半導體芯片的電氣性能參數(shù)測試需求。隨后公司啟動了第二代模擬/數(shù)字混合半導體芯片測試機的研發(fā)，并推出了CTA8280型號，從而縮短了信號源響應時間，提高了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換精度，減少了線路干擾，改善了測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定性和測試效率等方面已得到明顯改善。先后推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三種型號。其中，CTT3320系統(tǒng)是中國具有最強并行測試能力的半導體芯片功率設備測試系統(tǒng)，具有32位并行測試能力。

公司的分選機主要是半導體芯片重力分選機和平移分選機。半導體芯片重力分選機主要用于傳統(tǒng)包裝形式的分選。隨著半導體芯片包裝從插入生產(chǎn)到貼片生產(chǎn)的逐步過渡，該公司成功開發(fā)出了具有視覺檢查功能的半導體芯片檢查和收集一體機。非常適合后續(xù)過程中自動放置的生產(chǎn)模式。隨著QFP，QFN和BGA先進封裝的興起，對半導體芯片分選機的測試速度，測試壓力，精度，多功能性和適應性提出了更高的要求。該公司已經(jīng)開發(fā)了相關技術(shù)，以實現(xiàn)PLCC，BGA，LGA和其他半導體芯片封裝形式，以滿足處理器，SOC和MCU等高端半導體芯片的測試要求。

全球測試設備市場高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占據(jù)了探測臺市場80％以上的份額；在分選機市場中，Advan，Corsue和Epson這三個公司的市場份額已超過60％。Advan和泰瑞達以87％的市場份額幾乎壟斷了測試機市場。 泰瑞達在SoC測試領域占據(jù)絕對領先地位，市場份額接近57％。Advan的市場份額為40％的市場份額已成為內(nèi)存測試的領導者。模擬測試的技術(shù)障礙相對較低。我國長川 科技 和北京華峰在模擬/數(shù)字-模擬混合測試領域做出了努力，并在國內(nèi)替代方面取得了一定進展。 長川 科技 的第三代半導體芯片模擬測試系統(tǒng)擁有高端設備，可以實現(xiàn)替代國外高端機器。北京華峰自主研發(fā)的半導體芯片模擬混合信號自動測試系統(tǒng)STS 8200成功打破了國外壟斷，華峰已進入意法半導體，日月光等國際廠商的供應商體系。與先前的晶片制造設備相比，封裝和測試設備的技術(shù)難度較小，并且定位的難度較低。另外，大陸包裝測試公司在世界上具有很強的競爭力，國內(nèi)包裝測試設備公司可以切入下游客戶，為實現(xiàn)國產(chǎn)替代創(chuàng)造良好條件。

2020年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5億元，同比增長150%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為0.35億元，同比增長2584%；其中第三季度營業(yè)收入為1.82億元，同比增長82%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為906萬元，同比增長3598%。 雖然營收與凈利潤同比增長，但仍有很大不足，仍需改善。

A股上市公司半導體芯片測試設備黑馬股長川 科技 處于中短期上升格局，主力機構(gòu)階段性控盤結(jié)構(gòu)，據(jù)大數(shù)據(jù)統(tǒng)計，主力籌碼約為40%，主力控盤比率約為43%， 趨勢研判與多空研判方面，可以參考13日均線及21日均線，均線組排列關系影響中期格局，13日均線作為中短期多空參考，21日均線作為中期參考。

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