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掃描電鏡導電膠的作用

發(fā)布時間：2023-04-15 15:15:23 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 81

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于掃描電鏡導電膠的作用的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、遙控器等用的導電膠是什么材料做的？制作工藝是什么？
2、掃描電鏡如何處理金屬樣品
3、關于環(huán)氧樹脂導電膠，
4、什么是導電膠和膠模呢?

掃描電鏡導電膠的作用

一、遙控器等用的導電膠是什么材料做的？制作工藝是什么？

導電橡膠導電橡膠在軍事和商業(yè)上都有應用。其主要作用是密封和電磁屏蔽。產品可以模壓或擠出成形，有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。屏蔽性能高達120 dB （10 GHz）。

它可分為NC-CONSIL（石墨鍍鎳填硅橡膠）CONSIL-V （銀填充硅橡膠擠出襯墊） CONSIL-A （鋁鍍銀填硅橡膠） CONSIL-N （鎳鍍銀填硅橡膠） CONSIL-C（銅鍍銀填硅橡膠） SC-CONSIL（石墨填硅橡膠CONSIL-R （純銀填硅橡膠） CONSIL-II（銀填硅橡膠模制襯墊）等

用途:

導電橡膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導電顆粒均勻分布在硅橡膠中，通過壓力使導電顆粒接觸，達到良好的導電

性能。導電橡膠具有良好的電磁密封和水汽密封能力，在一定壓力下能夠提供良好的導電性（抑制頻率達到40GHz）。

產品滿足美軍標MIL-G-83528。產品廣泛地應用在航天、航空、艦船、兵器等軍用電子設備中。

材料特性：

鋁鍍銀導電橡膠：具有優(yōu)良的屏蔽性能和抗煙霧性能；

銅鍍銀導電橡膠：具有最優(yōu)良的導電性；

玻璃鍍銀導電橡膠：具有最佳性價比；

純銀導電橡膠：具有良好的防霉菌性。

技術性能：

導電橡膠必須受一定的壓縮力才能良好導電，所以結構設計必須保證合適的壓力又不過壓。板材最佳高度

壓縮量在7～15%；實心圓形、D形最佳高度壓縮量在12～30%；管狀、P形最佳高度壓縮量在20～60%，主要

技術性能見下表：

應用：

機箱、機柜、方艙等電子和微波波導系統(tǒng)，連接器襯墊等。

二、掃描電鏡如何處理金屬樣品

把金屬切成合適尺寸，用導電膠將它粘貼在樣品座上，即可放在掃描電鏡中直接觀察

三、關于環(huán)氧樹脂導電膠，

被粘接物質和環(huán)氧樹脂的比例

先汗一個……

被粘物，你要粘鐵板，鐵板就是被粘物，你說被粘物和環(huán)氧樹脂的比例怎么算……

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具體比例還要看你銅粉的目數(shù)，一般來說目數(shù)越低加入量就越少，否則強度會很低，如果目數(shù)高，比例可以提高一點；所以具體的比例只能自己實驗了

另外，44本身粘度就很大，要想保證一定的低粘度，還是用稀釋劑吧

四、什么是導電膠和膠模呢?

LED導電銀膠、導電膠及其封裝工藝

一導電膠、導電銀膠

導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，并且粘結力要強。

UNINWELL國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。

特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠，其導熱系數(shù)為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱行業(yè)之最。

二封裝工藝

1. LED的封裝的任務

是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. LED封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）

芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

電極圖案是否完整

2.擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.點膠

在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.

6.自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。

自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。

銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據(jù)實際情況可以調整到170℃，1小時。

絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。

9.點膠封裝

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

10.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

12.固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13.后固化

后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14.切筋和劃片

由于LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。

15.測試

測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產品進行分選。