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    主流芯片十大排名(主流芯片十大排名公司)

    發(fā)布時(shí)間:2023-03-28 14:57:23     稿源: 創(chuàng)意嶺    閱讀: 1394        問大家

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    本文目錄:

    主流芯片十大排名(主流芯片十大排名公司)

    一、全球十大芯片公司排名是多少?

    全球十大芯片公司排名。

    1.高通

    高通是目前全球芯片企業(yè)中知名度最高的,也是應(yīng)用最廣泛的,國內(nèi)許多企業(yè)都有與其合作,相關(guān)的電子產(chǎn)品也都應(yīng)用了它的芯片,比如小米、樂視、華為等等。

    2.安華高

    Avago是一個(gè)源自新加坡芯片企業(yè),它在光電耦合器、紅外線收發(fā)器、光通信器件、打印機(jī)ASIC、光學(xué)鼠標(biāo)傳感器和運(yùn)動(dòng)控制編碼器等領(lǐng)域據(jù)稱一直保持市場前3名的領(lǐng)導(dǎo)地位。

    3.聯(lián)發(fā)科

    聯(lián)發(fā)科是源自我國臺(tái)灣省的一家芯片科技公司,在市場上的應(yīng)用性是很廣的,目前很多中低端的智能手機(jī)用的都是聯(lián)發(fā)科的處理器。

    4.英偉達(dá)

    英偉達(dá)創(chuàng)立于1993年,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。以設(shè)計(jì)智核芯片組為主的無晶圓IC半導(dǎo)體為主,是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商。

    5.超威科技

    超威科技(AMD)專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、 GPU 、 主板芯片組等),公司成立于1969年,位于美國。

    6.海思科技

    海思科技是隸屬于華為旗下的一個(gè)科技公司,產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,目前市場上不少華為的手機(jī)所應(yīng)用的處理器就是海思所設(shè)計(jì)的。

    7.臺(tái)積電

    臺(tái)積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺(tái)灣省 新竹市科學(xué)園區(qū)。是目前世界上最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)。

    8.蘋果

    蘋果公司大家都非常熟悉的,它的芯片比較特殊,只用于自己旗下的產(chǎn)品,比如手機(jī)、電腦、平板以及智能手表等。

    9.美滿科技

    Marvell(邁威科技集團(tuán)有限公司,現(xiàn)更名美滿),成立于1995年,總部在硅谷,在中國上海設(shè)有研發(fā)中心,是一家提供全套寬帶通信和存儲(chǔ)解決方案的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商,是一個(gè)針對(duì)高速,高密度,數(shù)字資料存貯和寬頻數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)市場,從事混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和供貨的廠商。

    10.賽靈思

    Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商,始創(chuàng)于1984年,是美國著名的科技公司。是以Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP(Intellectual Property)核。

    二、手機(jī)芯片性能排名是什么?

    1.蘋果A14處理器

    排名第一的處理器是蘋果A14處理器,A14處理器采用5nm制程技術(shù),集成118億個(gè)晶體管。核心上采用全新的6核設(shè)計(jì),有四個(gè)高能效核心和兩個(gè)高性能核心,運(yùn)行速度較上一代提升40%。

    2.麒麟990

    排名第二的處理器是華為麒麟9000處理器,麒麟9000處理器不僅采取了5nm的工藝制程,更集成了153億顆晶體管。采用8核心設(shè)計(jì),分別是一個(gè)3.13GHz Cortex-A77超大核、3個(gè)2.54GHz Cortex-A77大核、4個(gè)2.05GHz Cortex-A55能效核心。

    3.蘋果A13

    排名第三的處理器是蘋果A13處理器,A13處理器是蘋果去年的旗艦芯片,A13處理器采用7nm工藝制造,85億個(gè)晶體管。采用6核心設(shè)計(jì),其中兩個(gè)大核心性能提升20%、功耗降低30%,四個(gè)小核心性能提升20%,功耗降低40%。

    4.驍龍865

    排名第四的處理器是高通驍龍865處理器,采用7nm工藝制造,搭載Kryo 585核心,主頻提升至2.84GHz, 性能提升25%,能效提升25%;Adreno 650 GPU性能提升25%,能效提升35%;搭配第二代X55調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)7.5Gbps的峰值下載速率,支持Wi-Fi 6。

    三、手機(jī)處理器十大排名

    手機(jī)處理器十大排名是蘋果A13、蘋果A12、麒麟990、高通驍龍855plus、高通驍龍855、蘋果A11、高通驍龍845、麒麟980、高通驍龍835、蘋果A10。

    蘋果A13對(duì)于蘋果處理器,因?yàn)槊恳荒?,蘋果的A系列處理器,都幾乎每一年都是領(lǐng)先全世界手機(jī)處理器,而最新的A12處理器也不例外。除了CPU和GPU以外,強(qiáng)大的NPU和ISP也是它的“殺手锏”,在iOS的加持下,體驗(yàn)可以說是十分的出眾,堪稱目前手機(jī)處理器中的王者。

    手機(jī)處理器的歷史

    說起手機(jī)CPU的歷史,向大家提一個(gè)問題:“世界上第一款智能手機(jī)是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾基亞的7650,但都不對(duì),真正的首款智能手機(jī)是由摩托羅拉在2000年生產(chǎn)的名為天拓A6188的手機(jī),它是全球第一部具有觸摸屏的PDA手機(jī)。

    它同時(shí)也是第一部中文手寫識(shí)別輸入的手機(jī),但最重要的是A6188采用了摩托羅拉公司自主研發(fā)的龍珠16MHz CPU,支持WAP1.1無線上網(wǎng),采用了PPSM操作系統(tǒng)。

    龍珠16MHz CPU也成為了第一款在智能手機(jī)上運(yùn)用的處理器,雖然只有16MHz,但它為以后的智能手機(jī)處理器奠定了基礎(chǔ),有著里程碑的意義。而之所以大家都認(rèn)為諾基亞7650是第一款智能手機(jī),是因?yàn)槠溆绊懥σ彩欠浅>薮?,尤其在塞班粉絲心中的地位無可取代。

    它是世界上首部2.5G基于Symbian OS操作系統(tǒng)的智能手機(jī),并首次將攝像功能置于其身,該機(jī)采用了ARM的處理器,主頻為104 MHz,在那個(gè)年代運(yùn)行速度可謂是飛快啊,此后諾基亞的主要智能機(jī)型也一直沿用ARM的處理器。

    四、手機(jī)芯片性能排名

    如下:

    1、APPle A14

    蘋果的A14是2020年發(fā)布的,其仿生處理器將搭載臺(tái)積電5nm工藝制程,因?yàn)?nm工藝制程是目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工藝,相較于A13芯片搭載的7nm(第一代DUV),cpu最高頻率3.1GHZ。

    從各大數(shù)據(jù)來看,蘋果A14芯片無論是單核心還是多核心性能都遠(yuǎn)超競爭對(duì)手,即便是和目前Android陣營最強(qiáng)的麒麟9000芯片相比,蘋果A14芯片的優(yōu)勢(shì)也非常大;不過需要注意的是,麒麟9000芯片并沒有采用最新的A78 CPU核心架構(gòu)以及X1超大核心架構(gòu)。

    2、高通驍龍888

    驍龍888是2020年發(fā)布的,采用的三星5nm制程工藝,CPU方面,依托超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1的加入,在GeekBench的評(píng)價(jià)體系當(dāng)中,驍龍888的單核心測試成績相較驍龍865提升約24.9%,多核心測試成績提升9%,cpu最高頻率2.84GHZ。

    根據(jù)GFXbench的實(shí)測成績,小米11所搭載的驍龍888相比較小米10搭載的驍龍865在多個(gè)測試子項(xiàng)當(dāng)中,提升幅度從25%到36%不等。

    3、海思麒麟9000

    跑分:1306,搭載手機(jī):華為mate40Pro,華為麒麟9000芯片2020年發(fā)布,是由臺(tái)積電代工,采用的也是5nm工藝制式,cpu最高頻率3.1GHZ。

    4、APPle A13

    APPle A13是2019年發(fā)布的,由臺(tái)積電生產(chǎn),采用的是7nm工藝制式,配置8個(gè)核心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,其性能較上一代提升20%,功耗也降低15%,cpu最高頻率2.65GHZ。

    5、高通驍龍870

    驍龍870基于臺(tái)積電 7nm工藝制成,包括一顆A77(3.19GHz)超大核+三顆A77(2.42GHz)大核以及四顆A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如Adreno 650和X55 5G 基帶未變更,但WIFI芯片僅支持到FastConnect 6800。

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