cpu單核性能排行榜（cpu單核性能天梯圖）

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本文目錄:

• 1、筆記本cpu排行榜2023

• 2、目前哪個cpu單核性能最強？

• 3、英特爾處理器性能排行

• 4、手機處理器性能排行榜

一、筆記本cpu排行榜2023

2023筆記本電腦性價比五大排行，惠普戰(zhàn)66四代，惠普戰(zhàn)66四代銳龍版，惠普戰(zhàn)66五代，聯(lián)想小新Pro16，聯(lián)想小新air14。

1、惠普戰(zhàn)66四代R7-5800U，冷靜觸感，性能更穩(wěn)定，溫度和噪聲控制更好，采用全新設(shè)計的Zen3先進架構(gòu),較Zen2大幅提升單核性能，可睿頻至AMDcTDP指導(dǎo)上限25瓦功耗。

2、惠普戰(zhàn)66四代銳龍版，100%sRGB高色域，專業(yè)設(shè)計色彩，20.5小時超長續(xù)航，采用Zen3架構(gòu)，至高8核心16線程。

3、惠普戰(zhàn)66五代銳龍版R7至高8核16線程更強性能釋放，高亮度，高色域，防眩光更適合戶外，高光環(huán)境使用，全核高性能的同時，保持業(yè)界更好的能耗比和超長續(xù)航。

4、聯(lián)想小新Pro16，第11代英特爾酷睿高性能移動處理器，標壓設(shè)計標準TDP提升至35W，經(jīng)過聯(lián)想特別設(shè)計調(diào)優(yōu)，對比上代酷睿處理器單核性能最高提升約20%，全新16英寸2.5K分辨率大尺寸高色域屏幕，顯示效果細膩真實配合16:10黃金比例。

5、聯(lián)想小新air14銳龍版筆記本，搭載銳龍R5-4600U處理器，性能強悍，辦公和游戲體驗更流暢。配備512GB高速固態(tài)硬盤，滿足海量存儲需求。

二、目前哪個cpu單核性能最強？

單核性能最強的cpu是i7 8700K。

目前單核性能最高的家用處理器應(yīng)該是i7 8700K，其單核心頻率最高達到4.7GHz，采用8代CoffeeLake架構(gòu)，還可以支持超頻，玩游戲效果更好，如果搭配比較合適的主板及散熱器，還可以具有較高的超頻能力。

i7-8700K由于支持超頻，可挖掘該處理器的最大潛在性能，性能會超越i7-8700處理器。

配置參數(shù)

i7-8700k是一款具有6內(nèi)核的桌面處理器，于2017年10月推出。它是Corei7陣容的一部分，使用帶有插座1151的CoffeeLake架構(gòu)。由于英特爾超線程,核心數(shù)量有效地增加了一倍，達到12個線程。Corei7-8700k具有12mb的L3緩存。

i7 8700K為采用核12線程架構(gòu)，基礎(chǔ)頻率3.7GHz，睿頻4.3GHz。第三代的14nm工藝，性能比第一代提升26%。i78700K支持DDR4-2666內(nèi)存，整合UHD630核顯，TDP功耗為95W。

三、英特爾處理器性能排行

一、i9-13900K

1、13900K參數(shù)：24核32線程，睿頻5.8GHz，基礎(chǔ)功耗125W，最大睿頻功耗253W。

2、推薦搭配主板：Z790、B760、Z690、B660。

3、目前單核性能最強的一款CPU，擁有超強的超頻能力，為玩家?guī)眄敿釩PU性能。

二、i7-13700K

1、13700K參數(shù)：16核24線程，睿頻5.4GHz，基礎(chǔ)功耗125W，最大睿頻功耗253W。

2、推薦搭配主板：Z790、B760、Z690、B660。

3、多核、單核性能都非常不錯，對比AMD銳龍9 7900x性能差一點點。

三、i9-12900KS

1、12900KS：16核24線程，基礎(chǔ)頻率3.4 GHz，睿頻5.5GHz，基本功耗150W，最大功率260W。

2、推薦搭配主板：Z690。

3、12代CPU目前與13700K性能有6%左右的差距，目前也是非常主流的一款CPU。

四、手機處理器性能排行榜

1、蘋果A15

發(fā)布時間：2021年09月15

CPU單核：1730；多核：1950

GPU規(guī)格：五核心

目前跑分最高的處理器，A15處理器集成超過150億晶體管，圖形處理能力最低提升30%，數(shù)據(jù)處理能力領(lǐng)先50%，應(yīng)該又能穩(wěn)居幾年的旗艦手機前列。

2、驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2022年1月

CPU單核：1235；多核：3850

GPU規(guī)格：Adreno 730

目前安卓手機中跑分最高的處理器，不出意外的話應(yīng)該又是今年旗艦手機的標配。芯片采用三星4nm制程工藝，CPU性能提升20%，能效提升30%。

3、天璣9000

發(fā)布時間：未知

CPU單核：1273；多核：4324

GPU規(guī)格：Mali-G71- MC10

又是一款新機還沒出跑分先出的芯片，測試機型跑分高達1007396分，這是天璣處理器首次突破了百萬級跑分，足夠和驍龍芯片有一戰(zhàn)之力了，像購買旗艦手機也可以等等今年的天璣9000處理器，實際應(yīng)用應(yīng)該會更強。

4、蘋果A14

發(fā)布時間：2020年10月

CPU單核：1600；多核：4400

GPU規(guī)格：四核心

蘋果A14采用臺積電5nm制程工藝，性能比前一代A13芯片總體提升了將近20%左右，CPU單核跑分提升21%左右，多核跑分提升24%，跑分也達到了第四名的水平，現(xiàn)在購買也依舊不會太快過時。

5、驍龍888 Plus 5G

發(fā)布時間：2021年8月

CPU單核：1170；多核：3790

GPU規(guī)格：Adreno660 @840MHZ

去年下半年性能最強的安卓處理器了，一眾游戲手機廠商的新機現(xiàn)在跑分依舊還名列前茅，喜歡打游戲的朋友，可以去購買搭載驍龍888 Plus處理器的游戲手機。

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