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    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    發(fā)布時間:2023-03-22 02:17:04     稿源: 創(chuàng)意嶺    閱讀: 88        問大家

    大家好!今天讓小編來大家介紹下關(guān)于手機芯片排行榜的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。

    創(chuàng)意嶺作為行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè),服務(wù)客戶遍布全球各地,相關(guān)業(yè)務(wù)請撥打電話:175-8598-2043,或添加微信:1454722008

    文章目錄列表:

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    一、求手機芯片排行榜,有哪些比較推薦

    手機芯片排行榜依次是:高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845、三星 Exynos 8895。驍龍855和麒麟980比較推薦。

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    驍龍855優(yōu)化了WiFi的連接,支持 6-ready 和 802.11ay協(xié)議。無線最快的連接速度達到10Gbps。CPU方面升級成了臺積電的7nm制程工藝,性能提升了45%,基于ARM最新的A76架構(gòu)進行半定制。

    安兔兔總分367817分,GeekBench單核3500分,多核11150分。以上均為驍龍855中的優(yōu)秀水準(zhǔn)。

    這次CPU最大的特點是從之前的“四大核四小核”的構(gòu)架,改為了“1大核+3中核+4小核”構(gòu)架。大核最高主頻為2.84GHz ,三中核主頻為2.41GHz ,小核主頻為1.78GHz 。

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    新的ISP最高支持4800w像素單攝,可以實現(xiàn)60幀的4K HDR拍攝。并支持軟硬件結(jié)合的景深人像模式,還可以實現(xiàn)視頻中人像模式下的背景虛化。

    麒麟 980 是全球第一款采用 7nm 工藝的移動芯片。雖說蘋果 A12 也將采用臺積電同款工藝,但麒麟 980 相比蘋果仍然占有時間上的先機。

    麒麟 980有六項全球首發(fā)記錄:全球首款 7nm SoC、全球首發(fā) ARM Cortex-A76 CPU核心、全球首發(fā)雙核 NPU、全球首發(fā) Mali-G76 GPU、全球首發(fā) 1.4Gbps LTE Cat.21 基帶、全球首發(fā)支持 2133MHz LPDDR4X 運行內(nèi)存等。

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    麒麟 980超大核主頻達到2.6GHz,用來處理急速任務(wù);大核主頻達到1.9GHz,用于處理長時間的持續(xù)任務(wù),而小核主頻是1.8GHz,試用于日常的使用。

    二、求手機芯片排行榜,有哪些比較推薦?

    手機芯片排行榜依次是:高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845、三星 Exynos 8895。蘋果A12比較推薦。

    蘋果A12是世界上第一個實現(xiàn)量產(chǎn)和商用的7nm芯片處理器,并將此更新到今年發(fā)布的iPhone

    XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就對iPhone

    XS上的A12處理器芯片進行了拆解,并對此進行了X光掃描,從中可以讓大家了解一下這款7nm移動處理器芯片中的奧秘。

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    新的A12芯片最右側(cè)是GPU的集合體,四個GPU和共享邏輯單元在中間的位置,呈2x2對稱式排列。左側(cè)是GPU集群中的CPU和GPU共享緩存(L3緩存),最左邊則是8核NPU。

    芯片底部是CPU的核心集群,兩個大CPU核心在中間偏左的地方,采用了L2緩存,旁邊還有四個小CPU核心和L2緩存,中間的四個SRAM模塊也是系統(tǒng)緩存的一部分。

    到目前為止,蘋果的A12芯片系統(tǒng)緩存可以說是自A7推出以來變化最大的,從布局上可以很清楚地看到A12采用了四個模塊,而在蘋果A11或A10中系統(tǒng)緩存則是采用一個或者兩個邏輯模塊的設(shè)計。

    另外,A12此次搭載的NPU是進步幅度最大的一個性能模塊。A12的NPU從A11中的雙核直接飆升到了8核心設(shè)計,實際性能能增長接近8倍,并且從A11的0.6TOP暴漲至5TOP。雖然有傳言說A11的NPU是采用了CEVA架構(gòu)設(shè)計,但并沒有得到蘋果官方證實,蘋果僅是在A12的網(wǎng)頁上提到了“Apple-designed”(蘋果自主研發(fā))。

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    盡管近些年更先進的工藝節(jié)點已不等于實際更小的物理尺寸,或者說兩者無必要關(guān)聯(lián)的意義,但依然可以代表密度的提升。因此,在更先進工藝的芯片內(nèi),總是能裝入更多的晶體管。此前,另一專注芯片結(jié)構(gòu)解析的網(wǎng)站 TechInsights 公布了關(guān)于蘋果 A12 的內(nèi)部圖片,因此 AnandTech 據(jù)此發(fā)布了一篇簡要分析。

    AnandTech 稱,12 仍遵循此前蘋果 SoC 芯片的布局結(jié)構(gòu),在右邊可以看到 GPU 集群,內(nèi)有四個 GPU 核心和共享邏輯。而在下邊則是 CPU 的復(fù)雜結(jié)構(gòu),2 個大 CPU 核心靠中間偏左,在其靠右一旁是更大的 L2 緩存,然后緊挨著 4 個小 CPU 核心以及為其配置的 L2 緩存。

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    A12和A11的大核心L2緩存的結(jié)構(gòu)沒有任何變化,而且都有128個SRAM,每個SRAM大小都為28KB,并且由于A12的小核心L2緩存容量翻倍的緣故,A12的SRAM數(shù)量增加到了32個。

    結(jié)論是蘋果A11和A12都允許在數(shù)據(jù)粒度較小時只激活部分緩存電路,在A11上這個粒度是256KB,而在A12上這個粒度是512KB。所以有理由認(rèn)為A11的小核心L2緩存容量是1MB,A12則是2MB,反過來也說明了每個SRAM大小只有64KB。

    在大核心方面,之前人們是認(rèn)為在6MB左右,但仔細(xì)觀看A12的大核心表現(xiàn)的話,其曲線在8MB處是有變化的,因此猜測A12的大核心實際上是有8MB L2緩存??偨Y(jié)起來就是蘋果是進一步擴大了新的A12處理器緩存,整個芯片上的緩存是超過了16MB。

    三、手機芯片哪個品牌最好

    手機芯片最好的品牌:

    1、蘋果A系列處理器

    2、高通驍龍

    3、聯(lián)發(fā)科天璣

    4、華為麒麟

    5、三星獵戶座

    手機芯片排行榜(手機芯片排行榜最新2023)

    高通驍龍

    很多的安卓手機都會使用,這個廠家所生產(chǎn)的芯片,可以說是非常不錯的旗艦處理器,也是性能比較高的,但是功耗可能會出現(xiàn)發(fā)熱量比較高的現(xiàn)象,這樣就會降低手機的使用體驗,但是型號是不同的選擇的型號不同,可能帶來的感覺也不一樣,在選擇的時候可以來根據(jù)自己的情況選擇,也是屬于中高端地位的手機芯片品牌。

    以上內(nèi)容參考:百度百科-驍龍

    四、手機芯片性能排名前十?

    排名前十為;高通驍龍820,三星GalaxyS7,樂視MAXPro,小米5,LGG5,索尼XperiaXPerformance,三星GalaxyS7,高通驍龍652,高通驍龍650,高通驍龍810,高通驍龍808,

    拓展資料

    一、手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。

    手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

    二、國產(chǎn)機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺。

    三、AD6522,ADI的第一代GSM處理器,與之配對的復(fù)合模擬信號處理IC是產(chǎn)品AD6521,電源管理有AD3402、AD3404、AD3408(有兩種封裝)等;

    四、AD6525、AD6526,ADI的第二代GSM處理器,引腳采用向上兼容,即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是,它的內(nèi)核供電電壓與AD6522不同,AD6522的內(nèi)核供電電壓是2.40V~2.75V,而AD6525、AD6526的內(nèi)核供電電壓是1.7V~1.9V。所以,如果AD6525采用對應(yīng)的復(fù)合模擬信號處理IC是AD6521,必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外,ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC;

    五、第三代的基帶處理器有:AD6527、AD6528、AD6529,因為增加了對USB的支持,需要USB引腳,所以在引腳上無法與第一代AD6522,第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC;

    六、另外還有一個AD6527+AD6535的復(fù)合片基帶單芯片處理器:AD6720。大家可以看到,AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片,所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。此外,ADI還有支持EDGE的芯片組,基帶處理器是AD6532,采用的復(fù)合IC是AD6555以及還有功能強大,支持媒體應(yīng)用的基帶處理器AD6758。

    以上就是小編對于手機芯片排行榜問題和相關(guān)問題的解答了,如有疑問,可撥打網(wǎng)站上的電話,或添加微信。


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