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apu排行榜(apu排名)
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本文目錄:
一、CPU排行榜
2021-CPU性能排行,參考圖如下:
這次的CPU性價(jià)比天梯圖分為了單核和多核。游戲黨建議看單核天梯,專業(yè)黨建議看多核天梯。單核心CPU性價(jià)比最高的為R3-3300X,多核心CPU性價(jià)比最高的為R7-2700X。
CPU的工作原理:
馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)。在該體系結(jié)構(gòu)下,程序和數(shù)據(jù)統(tǒng)一存儲(chǔ),指令和數(shù)據(jù)需要從同一存儲(chǔ)空間存取,經(jīng)由同一總線傳輸,無法重疊執(zhí)行。根據(jù)馮諾依曼體系,CPU的工作分為以下 5 個(gè)階段:取指令階段、指令譯碼階段、執(zhí)行指令階段、訪存取數(shù)和結(jié)果寫回。
取指令(IF,instruction fetch),即將一條指令從主存儲(chǔ)器中取到指令寄存器的過程。程序計(jì)數(shù)器中的數(shù)值,用來指示當(dāng)前指令在主存中的位置。當(dāng) 一條指令被取出后,PC中的數(shù)值將根據(jù)指令字長度自動(dòng)遞增。
指令譯碼階段(ID,instruction decode),取出指令后,指令譯碼器按照預(yù)定的指令格式,對(duì)取回的指令進(jìn)行拆分和解釋,識(shí)別區(qū)分出不同的指令類 別以及各種獲取操作數(shù)的方法?,F(xiàn)代CISC處理器會(huì)將拆分已提高并行率和效率。
執(zhí)行指令階段(EX,execute),具體實(shí)現(xiàn)指令的功能。CPU的不同部分被連接起來,以執(zhí)行所需的操作。
訪存取數(shù)階段(MEM,memory),根據(jù)指令需要訪問主存、讀取操作數(shù),CPU得到操作數(shù)在主存中的地址,并從主存中讀取該操作數(shù)用于運(yùn)算。部分指令不需要訪問主存,則可以跳過該階段。
結(jié)果寫回階段(WB,write back),作為最后一個(gè)階段,結(jié)果寫回階段把執(zhí)行指令階段的運(yùn)行結(jié)果數(shù)據(jù)“寫回”到某種存儲(chǔ)形式。結(jié)果數(shù)據(jù)一般會(huì)被寫到CPU的內(nèi)部寄存器中,以便被后續(xù)的指令快速地存??;許多指令還會(huì)改變程序狀態(tài)字寄存器中標(biāo)志位的狀態(tài),這些標(biāo)志位標(biāo)識(shí)著不同的操作結(jié)果,可被用來影響程序的動(dòng)作。
在指令執(zhí)行完畢、結(jié)果數(shù)據(jù)寫回之后,若無意外事件(如結(jié)果溢出等)發(fā)生,計(jì)算機(jī)就從程序計(jì)數(shù)器中取得下一條指令地址,開始新一輪的循環(huán),下一個(gè)指令周期將順序取出下一條指令。
以上內(nèi)容參考:Intel官網(wǎng)-CPU
以上內(nèi)容參考:AMD官網(wǎng)-CPU
二、為什么AMD A8-5550M APU with Radeon HD Graphics 比英特爾 Xeon(至強(qiáng)) X5675的跑分要高
APU可以支持異構(gòu)計(jì)算(iGPU),魯大師可以加上了這部分的分?jǐn)?shù)。
論處理器本身的性能來說X5675肯定比A8-5550M強(qiáng)多了,魯大師這個(gè)測(cè)試具有一定不準(zhǔn)確的地方,沒有注明是處理器本身的測(cè)試成績還是加上了通用計(jì)算的分?jǐn)?shù)。
三、求聯(lián)發(fā)科處理器排行榜,有哪些比較推薦?
1、聯(lián)發(fā)科Helio X30,2、聯(lián)發(fā)科Helio P60,3、聯(lián)發(fā)科Helio X27,4、聯(lián)發(fā)科Helio X25,5、聯(lián)發(fā)科Helio X23,6、聯(lián)發(fā)科Helio X20 ,比較推薦的是聯(lián)發(fā)科Helio P60和聯(lián)發(fā)科MT6739。
聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機(jī)電池的使用時(shí)間。
Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
MT6739是聯(lián)發(fā)科于2017年9月底,在印度發(fā)布的一款入門處理器,榮耀暢玩7國內(nèi)首發(fā)。
CPU規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科MT6739采用比較落伍的28nm工藝制程,配四個(gè)Cortex-A53核心設(shè)計(jì),最高主頻達(dá)1.5GHz,內(nèi)置GPU為PowerVR GE8100,支持18:9全面屏,最高僅支持720P屏幕與最高支持800萬+30萬像素雙攝頭。
四、手機(jī)處理器排行前十位,分別是什么?
截止到2020年11月,手機(jī)處理器排行前十位,分別是蘋果A14,蘋果A13,高通驍龍865 Plus,高通驍龍865,三星Exynos 990,聯(lián)發(fā)科天璣1000+,蘋果A12,高通驍龍855 Plus,華為麒麟990 5G,三星Exynos 9825。
1、蘋果A14
A14 Bionic由蘋果公司推出并搭載于iPad Air(第四代) ,采用TSMC 5nm工藝,集成了118億晶體管。北京時(shí)間2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
2、蘋果A13
A13 Bionic搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上 [1] 。擁有2個(gè)高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4個(gè)效能核心,速度同樣提升20%,功耗降低了40%。
3、高通驍龍865 Plus
2020年7月8日晚,高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級(jí)版,性能提升近 10% ,旨在為游戲和 AI 應(yīng)用打造。驍龍865 Plus延續(xù)支持HDR游戲,10位色深和Rec.2020色域,以及硬件加速的H.265和VP9解碼。
4、高通驍龍865
驍龍865通過驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合,5G峰值下載速度7.5Gbps。
同時(shí),它們還都會(huì)在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升,包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
5、聯(lián)發(fā)科天璣1000+
聯(lián)發(fā)科天璣1000+用臺(tái)積電7nm工藝制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz頻段,支持4.7Gbps的下行速度,同時(shí)5G信號(hào)覆蓋增加30%,5G+5G雙卡雙待,提供跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接和高速傳輸。
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